据悉，高通将采用联电的先进封装技术，应用于 AI PC、车用和 AI 服务器等市场，甚至整合 HBM。
此举打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔和三星等巨头垄断的格局。
联电表示，先进封装是其重点发展方向，将与子公司智原、矽统和华邦等合作构建生态系统。
目前，联电已具备生产中介层的设备和 TSV 制程技术，满足先进封装量产条件。
消息人士透露，高通将委托台积电量产 Oryon 架构核心，由联电进行先进封装，可能采用 WoW Hybrid bonding 制程。
分析指出，联电的先进封装技术将采用 PoP 封装，缩短芯片间信号传输距离，提升计算效能。
高通采用联电先进封装的新款 HPC 芯片预计于 2025 年下半年试产，2026 年量产。