据可靠消息来源透露，高通正在开发其下一代旗舰移动芯片——骁龙8 Gen4。这款芯片预计采用台积电先进的3nm工艺制造。
目前，多家手机制造商已开始测试骁龙8 Gen4。来自跑分测试的结果显示，骁龙8 Gen4在性能上领先于联发科的天玑9400，但后者在功耗控制方面表现更好。
骁龙8 Gen4最大的亮点之一是采用了高通自研的Nuvia Phoenix架构。该架构旨在提高性能，据悉CPU目标频率已提升至创纪录的4.26GHz。高通此举意在与苹果的A18 Pro处理器竞争。
与Arm传统架构相比，Nuvia Phoenix架构在性能方面具有显著优势。高通对采用新架构的骁龙8 Gen4信心十足。借助台积电3nmN3E工艺，骁龙8 Gen4有望实现目标频率。
高通高管此前表示，采用自研CPU可以平衡成本、功耗和性能。虽然成本可能略有上升，但性能将大幅提升。
消息人士指出，OPPO、小米将成为首批搭载骁龙8 Gen4的手机制造商。这意味着小米15系列、OPPO Find X8系列和一加13系列很可能是首批搭载骁龙8 Gen4的旗舰设备。