在今日的新品发布会上，联发科技除了推出备受瞩目的天玑 9400 处理器外，还向汽车领域投掷了一颗重磅炸弹——全球首发采用 3nm 制程的旗舰汽车座舱芯片 CT-X1。
CT-X1 采用全大核 CPU 架构，拥有强悍的计算性能，达到 260K DMIPS。搭载的硬件级 GPU 提供 3000 GFLOPS 的强劲图形处理能力，而端侧生成式 AI NPU 则达到 46 TOPS，支持高达 130 亿多模态生成式 AI 模型。
CT-X1 支持连接多达 10 个屏幕和 16 个摄像头，并能播放和录制 8K30 视频。此外，9K 分辨率显示、5G 和 Wi-Fi 7 等先进通信技术也得到了支持。
据悉，CT-X1 的实际性能表现超越高通骁龙 8295 旗舰车机芯片 30% 以上。搭载 CT-X1 芯片的首批车型将于 2025 年量产上市，预示着将与高通在智能座舱领域展开激烈角逐。