联发科天玑 8400 芯片细节曝光，引领中端市场
据悉，天玑 8400 采用了先进的台积电 4nm 工艺，并搭载了Armv9.2 架构的 Cortex-A725 全大核，首次在移动芯片中亮相。
Cortex-A725 是 Arm 最新推出的顶级 CPU，相比前代 A720，其单线程性能提高了 35%，能效提升了 25%。天玑 8400 去掉了小核心，进一步提升了整体性能。
跑分方面，天玑 8400 预计在 170 万至 180 万分之间，优于当前的高通骁龙 8 Gen 2，但略逊于骁龙 8 Gen 3。
值得一提的是，天玑 8400 的性价比优势显著。上一代天玑 8300 被广泛用于中端机型，价格极具竞争力。天玑 8400 将延续这一优势，助力联发科进一步拓展中高端芯片市场。
预计搭载天玑 8400 的新机型将于今年年底陆续问世，OPPO、vivo 和小米等国产厂商正在筹备相关机型。