高通公司计划在9月正式发布新一代旗舰移动平台骁龙8E6 Pro，其内部型号为SM8975。这款芯片的亮相，预示着安卓移动端的性能竞争将再次跨入一个全新的量级。 据博主爆料，骁龙8E6 Pro将配备16MB的共享L2缓存，并拥有8MB的SLC缓存。相比上一代骁龙8E5所采用的12MB L2缓存，新一代芯片在缓存规格上有了显著提升。 这也是高通历史上缓存规格最大的手机芯片，处理器缓存的核心优势...
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