为英伟达下一代 H100 加速卡提供支撑的 GH100 芯片，纸面规格已经让人感到十分惊讶。不过周末曝光的白皮书，又让我们对其有了更深入的了解。据悉，绿厂正在积极利用台积电的 N4（4nm 级 EUV）先进工艺来构建 Hopper GPU，而 H100 大芯片更是被六个 HBM3 高带宽显存堆栈给环绕着。
（图 via ComputerBase.de）
TechPowerUp 指出：GH100 计算芯片拥有 800 亿个庞大的晶体管数量，较 GA100 增加近 50% 。
Hopper GPU 的流处理器设计
有趣的是，在 4nm EUV 工艺的加持下，GH100 的芯片面积却只有 814 m㎡，小于基于 7nm DUV（台积电 N7 工艺）节点制造的 GA100（826 m㎡）。
Ampere GPU 的流处理器设计
由图可知，英伟达 GH100 的组件层次结构与上一代类似，主要数学运算部分被布置到了 144 组流处理器（SM）上。
GH100 拥有 18432 个 FP32（单精度）/ 9216 个 FP64 （双精度）CUDA 核心，辅以 576 个第四代 Tensor 核心，此外硅片上其中一组 GPC 具有光栅图形单元。
鉴于 GH100 具有 6144-bit 的 HBM3 显存位宽，英伟达或为其标配 80GB VRAM，预计带宽可超 3 TB/s（且有 ECC 加持）。
主机接口也迎来了重大升级，且 SXM 外形的 PCB 板上配备了最新一代 NVLink 界面（具有 900 GB/s 的带宽）。
AIC 插卡版本则是采用了 PCIe 5.0 x16（128 GB/s）接口，且两者都引入了资源池（resource-pooling）功能。
最后，英伟达正在用更高的功耗来压榨更多的性能 —— 可知 H100 的典型功率值为 700W，而 A100 仅为 400W 。
不过 H100 并非满血 SKU，即使高密度的 SXM 外形版本，也只启用了 144 组 SM 单元中的 132 个 。
PCIe 插卡版本更是仅启用了 114 个 SM 单元，且两者的最高时钟速率都是 1.80 GHz 。