站长之家(ChinaZ.com) 12月21日 消息:三星电子计划在明年1月的第一周向特斯拉发布用于下一代自动驾驶汽车的芯片。行业专家预计该芯片将用于特斯拉的皮卡Cybertruck。
新型全自动驾驶 (FSD) 芯片目前正在韩国华城工厂采用7纳米工艺生产。自 2019 年以来，特斯拉一直将 FSD 芯片的生产外包给三星，此前这些芯片已经在三星电子位于美国德克萨斯州的奥斯汀工厂量产。
“三星电子也为芯片的生产提供了一些设计支持，”一位业内人士表示。“我认为，这家韩国半导体巨头选择在华城工厂采用 7 纳米工艺生产芯片，以确保高产量和电动汽车的安全性。”
考虑到生产成本、长期合作等多方面条件，特斯拉选择三星电子作为其下一代FSD芯片代工服务商。有消息称，三星电子还将为特斯拉提供先进的汽车内存解决方案，例如高性能固态硬盘（SSD）和图形 DRAM。
三星为特斯拉提供的内存解决方案包括用于自动驾驶系统的 PCIe Gen3 NVMe 256 GB SSD、2 GB DDR4 DRAM、2 GB GDDR6 图形 DRAM 和 128 GB 通用闪存（UFS）设备。
根据市场研究公司 IHS Markit 的数据，汽车半导体市场预计将从 2021 年初的 450 亿美元增长到 2026 年的 740 亿美元。汽车半导体的需求预计也将以每年 8% 的速度增长，从 2021 年的 1325 亿台2021 年到 2027 年达到 2083 亿。
因此，三星电子似乎正在积极进行销售宣传，瞄准特斯拉以外的其他汽车制造商。尤其是上个月，大众汽车推出了安装在大众电动汽车上的三款车载系统半导体，备受瞩目。
一位行业分析师表示：“随着汽车电子系统的不断发展，三星电子将能够在未来的汽车半导体市场中占据更大的份额。”