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高通和联发科增加其在晶圆代工厂和IC后端服务公司订单

2020-11-04 17:13TechWeb.com.cn

【TechWeb】11月4日消息,据国外媒体报道,据业内消息人士透露,由于高通和联发科计划在2020年年底前推出下一代5G芯片,因此两家公司都在增加它们在晶圆代工厂和IC后端服务公司的订单。

外媒称,高通和联发科都在争夺包括小米、OPPO和vivo在内的中国手机品牌的订单,因为这些品牌一直热衷于5G解决方案,并且预计将在2021年2月中旬之前推出一系列支持5G的机型。

如今,大多数中国一线制造商都依赖高通和联发科的处理器,但这种情况可能很快就会改变,因为它们现在还面临着来自三星的竞争。

据报道,在2020年初向vivo供应Exynos 980和880后,三星希望将其Exynos芯片技术提供给包括小米和OPPO在内的第三方手机品牌。

外媒报道称,三星计划在2021年上半年为中国智能手机制造商的一些廉价智能手机提供Exynos系列处理器(AP)。至于高端智能手机专用AP,该公司可能会在其技术实力得到认可后提供。(小狐狸)

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