移动芯片迈入3nm时代
近期，业内人士披露，高通将采用台积电3nm工艺制造骁龙8 Gen4芯片，标志着安卓阵营正式进入3nm时代。
去年苹果率先使用3nm工艺，推出了A17 Pro芯片，搭载于iPhone 15 Pro系列手机中。
台积电计划推出多种3nm工艺，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中，N3B是首个3nm节点，用于A17 Pro芯片。
骁龙8 Gen4将采用第二代3nm工艺N3E。相比N3B，N3E功耗表现更佳，良率更高，成本更低。
此外，骁龙8 Gen4将搭载高通自研的Nuvia架构，而非Arm公版架构，这是高通骁龙5G SoC发展史上的重大变革。
目前骁龙8 Gen4性能出众，但因频率过高，功耗偏高。预计量产时频率将降低。