继今年3月首次公开之后，美光今天宣布，全新的“uMCP5”已经做好了大规模量产的准备。
美光uMCP5在全球首次通过MCP多芯片封装的方式，将LPDDR5内存、UFS闪存整合在一颗芯片内，可大大提升智能手机的存储密度，节省内部空间、成本、功耗。
据悉，美光在单颗芯片内，集成了自家的LPDDR5内存芯片、NAND闪存芯片、UFS 3.1控制器，TFBGA封装格式，电压1.8V，工作温度从-25℃到+85℃。
其中内存部分，LPDDR5的数据传输率最高达6400Mbps，相比于LPDDR4速度提升多达50％，同时能效也提升了几乎20％。
闪存部分，UFS 3.1相比于UFS 2.1功耗节省了约20％，持续读取速度翻番，持续下载速度加快20％，可靠性也提升了约66％，编程/擦写循环次数达到5000次。
美光uMCP5提供四种容量组合，分别为8GB+128GB、8GB+256GB、12GB+128GB、12GB+256GB。