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联发科发布面向数据中心与5G基础设施的芯片方案,云端AI方案将量产

2020-08-14 15:30用户投稿

5G不仅提升消费者的日常通信体验,也推进着云计算、物联网应用的多元化发展。5G具备低延时、高速率的特性,因此云端计算量和数据传输量都会激增,不少大规模数据中心、云服务企业的路由器和交换机也需要更大的带宽和更快的传输能力。通用型芯片逐渐无法满足多元化的市场需求,因此不少大企业更为青睐ASIC(Application Specific Integrated Circuit)定制化芯片服务。

日前,联发科发布了全新的800GbE(双端口400GbE) MACsec retimer PHY收发器MediaTek MT3729系列芯片,主要面向数据中心和5G基础设施。MT3729基于56G PAM4 SerDes技术,可以协助网络设备厂商实现安全、可靠、高速的数据传输,满足网络基础设施对超大带宽、超低功耗和安全性的高要求。它基于MACsec的加密技术来实现安全通信,还采用高精度的PTP时间戳,以提高5G无线回程 (Wireless Backhaul) 基础设施所需的定时精度。

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MediaTek MT3729 可用于数据中心和5G基础设施(

MediaTek MT3729支持多达16个56G PAM4双向链路,以及最高28G NRZ SerDes和1G SGMII,还支持IEEE 1588v2和高精度Class-C SyncE,满足5G基础架构严格的时序要求。另外,MT3729拥有Retimer、Gearbox、MUX/DeMUX、MACsec四种不同操作模式,不但将SerDes连接距离和传输扩展至终端设备,获得更精确的时间戳,还可以实现交换机与现有基础架构无缝连接,构建具有安全高速数据链路和高精度Class-C PTP时间戳功能的网络服务器、交换机和路由器。

ASIC企业级定制芯片相较于消费级的手机芯片、个人电脑芯片而言,有着更严格的规格、品质、功耗等方面的要求,必须要确保芯片在严苛环境中也能长时间运行,例如数据中心的负载比较大,对功耗、稳定性、安全方面的要求远高于消费级芯片,因此ASIC芯片定制化服务在设计上比消费级通用型芯片有更高的难度。另外,企业级定制化芯片的使用周期较长,这也增加了芯片设计的难度,比如目前手机芯片的生命周期一般是2~3年,而企业级的定制芯片生命周期在6~8年甚至10年以上,因此芯片厂商的ASIC服务要满足企业客户的需求,必须在定制芯片设计上投入更多的研发、品控、服务等人力物力成本。

随着互联网、大数据、云服务、5G、AI等技术的快速落地应用,数据中心、网络基础设施的技术支持也在不断更迭,市场细分、多元化的发展让通用型芯片已无法满足企业需求。ASIC定制化芯片服务则更满足各类大型数据中心和网络设备的要求。联发科正是抓住了这一企业级市场的趋势,通过ASIC商业模式为客户带来定制化服务,MediaTek MT3729系列可以提供更弹性、更稳定的解决方案。

目前,联发科的ASIC芯片定制化服务和IP产品组合已经覆盖了当前大量的应用场景,例如无线通信和连接、超高性能计算、物联网、多媒体、传感器和射频,通过多年积累的先进技术和经验,联发科可以为企业级客户提供完整的解决方案,随着市场对定制解决方案需求的增加,将为整个通信、消费和企业领域赋能动力。

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