vivo与联发科深度合作成果即将面世
9月16日讯，vivo产品研发负责人近日透露，公司与联发科的合作项目可追溯至2022年夏季。据了解，双方当时已着手开展新一代移动平台天玑9500的联合研发工作。
该负责人表示，芯片研发周期通常需要两至三年时间。要判断厂商是否真正参与芯片的深度定制，只需考察其过往合作记录即可得出结论。vivo与联发科保持着业内罕见的长期战略合作关系，此次发布的天玑9500正是双方历时三年共同研发的成果。
在技术细节方面，vivo透露了以下关键信息：
- 搭载天玑9500的vivo X300系列在性能测试中创下新纪录，成为首款突破400万分的智能手机平台；
- 通过定制开发的影像处理单元，X300系列实现了业界领先的追焦性能，响应速度达到毫秒级；
- 该机型同时整合了vivo自主研发的V3影像芯片，支持4K 60fps电影级人像视频拍摄，这一功能在移动设备领域尚属首创。
业内人士分析指出，vivo与联发科的深度技术合作，使得X300系列在视频拍摄性能方面确立了明显的竞争优势。
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