11月11日消息，据国外媒体报道，在进入5G之后存在感明显增强、已推出了多款5G智能手机芯片的联发科，在今日又推出了一款5G智能手机芯片天玑700。天玑700是联发科天玑5G智能手机芯片家族的新成员，采用7nm工艺打造，天玑700采用八核CPU架构，包括两颗Arm Cortex-A76大核，主频高达2.2GHz。联发科官网的信息显示，天玑700具备先进的连接性能，支持5G双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待（DSDS），以及更高速且清晰的5G...
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