AI芯片的需求正在带动先进封装技术的发展，英伟达等大厂积极布局2.5D先进封装技术。其中CoWoS封装技术是关键，但产能仍然短缺，影响了包括英伟达在内的大厂AI芯片出货进度。随着新一代B100制图芯片架构的推出，英伟达将采用台积电的4纳米制程和结合2颗GPU晶粒和8颗高频宽内存的方式来加速CoWoS先进封装的需求。...
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网络媒体对“CoWoS”描述
台积电晶圆级系统整合组合(WLSI)的解决方案之一
2.5D/3D IC封装制程
2.5D封装解决方案
2.5D的高端封装技术
台积电推出的 2.5D封装技术
台积电推出的第一批晶圆级封装产品
台积电晶圆级系统整合组合
台积电晶圆级系统整合组合 (WLSI) 解决方案之一
台积电的两大先进封装
台积电的杀手级封装技术
成功的封装技术
2.5D IC封装
2.5D Interposer技术
这领域最为知名的技术
综合的工艺技术
目前能提供最精细尺寸的技术
搜索引擎对“CoWoS”的分析
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用于：GPU
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主要针对：高性能计算
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主要面向：服务器
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全名：Chips-on-Wafer-on-Substrate
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速度：8 GT / s
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面向：AI
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开发：多光罩绑结技术
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支持：1.5 TB/s
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内存带宽：2.7TB/s
网友给“CoWoS”贴的标签
- Chip-on-Wafer-on-Substrate
- 晶圆基底封装
- 晶圆级封装
- 技术
- 封装技术
- 解决方案
- 产品
- 2.5D封装技术
- 封装产品
- 封装
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- 先进封装
- 公司
- 台积电先进封装
- 封装技
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- 高端封装技术
- 整合平台
- 整合组合
- 3D封装
- 系统整合平台
- 先进封装产品
- 封裝
- 晶圆级系统整合组合
- 2.5D Interposer