台积电计划提价应对需求激增
据摩根士丹利报道，台积电计划于 2025 年上调其 3nm 制程和 CoWoS 封装工艺的价格，以满足不断增长的市场需求。
据预测，3nm 制程的价格将提高高达 5%，而 CoWoS 封装的价格可能上涨 10% 至 20%。
英伟达和 AMD 等领先的 AI 芯片制造商主要依赖台积电的 3nm 制程和 CoWoS 工艺。随着 AI 技术的蓬勃发展，台积电明年的产能已部分预订，供应链瓶颈迫使其扩大产能，这将导致价格上涨。
消息人士称，NVIDIA 预计将在 2025 年占 CoWoS 总供应量的 50%，而 AMD 的 CoWoS 封装订单量将略微增加。
CoWoS 封装工艺的市场需求不断增长，微软、亚马逊和谷歌等科技巨头对 CoWoS 的需求与日俱增。
预计到 2025 年，全球先进封装市场规模将占 51%，首次超过传统封装。到 2028 年，先进封装市场的复合年增长率有望达到 10.9%。
台积电董事长魏哲家表示，尽管该公司今年计划将 CoWoS 先进封装产能增加两倍以上，但仍供不应求。他预计 CoWoS 产能将在 2025 年继续翻倍增长。