高通骁龙8Gen4目前内测进度不错，直曲双旗舰可能9月就会进入量产阶段”。骁龙8Gen4移动平台首次采用台积电3nm工艺CPU核心将不再使用Arm公版架构是采用自主研发的Nuvia架构，预计其CPU和GPU性能将显著提升。龙晶玻璃的维氏硬度达到了860HV0.025，作为对比，iPhone15系列上的超瓷晶玻璃硬度为814HV0.025，华为昆仑2代是830HV0.025。...
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