据业内消息人士透露，高通骁龙 8 Gen4 的研发取得了显著进展，直屏和曲屏旗舰机型有望在今年 9 月投产。
骁龙 8 Gen4 采用台积电 3nm 制程，搭载自主研发的 Nuvia 架构，预计将带来大幅性能提升。爆料指出，小米 15 系列可能会成为率先搭载该芯片的机型，延续了此前双旗舰策略。
据悉，小米 15 采用华星直屏，尺寸为 6.36 英寸，分辨率为 2760*1200，峰值亮度为 1400nit。屏幕支持分区 1-120Hz LTPO 刷新率，可实现不同区域的刷新率调节，从而节能 15-20%。
此外，小米 15 屏幕四周边框极窄，预计边宽将保持在 1.61mm 左右，同时实现物理四等边设计。值得一提的是，龙晶玻璃此前仅在 Pro 版本中使用，有消息称明年将下放至标准版。
龙晶玻璃的维氏硬度高达 860 HV0.025，高于 iPhone 15 系列的超瓷晶玻璃（814 HV0.025）和华为昆仑 2 代玻璃（830 HV0.025）。