良率模拟和实验表明，这些改进将引入的外延生长致命缺陷密度降低了 10 倍，并且将大于 20 平方毫米的器件生产良率提高到 20% 以上...凭借先进的设备设施，Soitec 将在 2024 年实现 SmartSiC™ 的产能提升；到 2030 年，SmartSiC™ 晶圆总产能（包括 150mm 和 200mm）将达到 100 万片/年...经过数十年的发展，晶圆的尺寸面积不断扩大，SmartCut™ 工艺的效益规模也呈现出指数级增长，而200 mm规格的晶圆变得愈发重要.........
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