N4P工艺制程

RedmiK70系列将推出双版本,高配版将搭载高通骁龙8Gen3移动平台,预计会命名为RedmiK70Pro。新款芯片将于10月24日发布,采用台积电N4P工艺制程,CPU部分152架构设计,其中1指的是Cortex-X4超大核,使用Armv9.2架构,仅支持64位指令集,但在性能和能耗方面都有很大提升。RedmiK70系列预计在小米14发布之后登场,预计在今年12月份前后。...

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