业内消息人士 Jeff Pu 透露，即将推出的 iPhone 17 和 iPhone 17 Air 将搭载 A19 芯片，而 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 将配备 A19 Pro 芯片。这两款芯片均采用台积电先进的第三代 3nm 制程技术（N3P）制造。
值得注意的是，iPhone 15 Pro 系列配备的 A17 Pro 芯片采用台积电第一代 3nm 制程（N3B），而 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 芯片采用第二代 3nm 制程（N3E）。
与 N3E 相比，N3P 工艺可提供更高的晶体管密度，这将显着提升 iPhone 17 系列机型的能效和性能。
然而，iPhone 17 系列将无缘台积电最先进的 2nm 工艺制程。预计苹果将在 iPhone 18 系列中首次采用台积电 2nm 制程。
据悉，台积电 2nm（N2）工艺预计将于 2025 年推出，它将在密度和能效方面树立行业标杆。
N2 技术采用创新的纳米片晶体管结构，可提供全节点性能和功率优势，以满足不断增长的节能计算需求。通过台积电持续的战略改进，N2 及其衍生产品将进一步巩固其在未来技术领域的领先地位。