高通骁龙W5 可穿戴平台于 7 月 20 日发布，采用大、小核的处理架构，可以有效地分配任务，用不同的核心处理不同的任务负载，实现节省功耗的目的。
高通骁龙W5+/W5 将芯片做得更加轻薄，芯片面积是90mm2，比骁龙4100+芯片面积128mm2 下降了30%。包括射频、蓝牙、Wi-Fi芯片等的芯片组，骁龙W5+集成度再次提高，面积节省了35%左右。核心PCB板整体面积可缩小40%。
高通骁龙W5+/W5 在长续航，轻薄化、功能特性上做了不小的提升。整体处理能力相比前代平台提升达两倍以上，平台整体功耗相比骁龙4100+降低超50%，特性增加 2 倍以上，芯片尺寸缩小30%以上。