据路透社报道，台积电研发资深副总经理Y.J. Mii在台积电技术论坛上表示，公司将在 2024 年引进ASML高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）光刻机...台积电研发高级副总裁Y.J. Mii在台积电硅谷技术研讨会上表示：「展望未来，台积电将在 2024 年引入 High-NA EUV光刻机，以开发客户所需的相关基础设施和图案化解决方案，并推动创新.........
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