站长之家 - 业界 2022-06-17 10:16

台积电:将于2024年引进下一代ASML High-NA EUV光刻机

站长之家(ChinaZ.com) 6月17日消息:据路透社报道,台积电研发资深副总经理Y.J. Mii在台积电技术论坛上表示,公司将在 2024 年引进ASML高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)光刻机。台积电业务开发资深副总经理Y.J. Mii称,台积电 2024 年还不准备运用新的高数值孔径EUV工具生产,将主要用于与合作伙伴的研究。

台积电

台积电研发高级副总裁Y.J. Mii在台积电硅谷技术研讨会上表示:「展望未来,台积电将在 2024 年引入 High-NA EUV 光刻机,以开发客户所需的相关基础设施和图案化解决方案,并推动创新。」

「台积电在 2024 年拥有它,意味着他们可以更快地获得最先进的技术,」参加研讨会的 TechInsights 的芯片经济学家 Dan Hutcheson 说。「EUV 技术对于处于领先地位至关重要,high-NA EUV 是技术的下一个重大创新,它将使芯片技术处于领先地位。」

报道称,英特尔进入芯片代工业,将与台积电竞争客户。英特尔曾表示, 2025 年将开始以高数值孔径EUV进行生产,还说将率先收到这种机器。业界正密切关注哪家企业掌握下一代芯片技术的优势。

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