小米发布自研玄戒O3处理器，采用3nm工艺、240亿晶体管，十核全大核架构，最高主频4.35GHz，支持LPDDR6，跑分突破500万。小米18 Fold折叠屏手机将于9月全球首发搭载，成为首款全大核自研芯片量产机型。...
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