第十四届半导体设备与核心部件及材料展在无锡启幕，惠然微电子发布14/22nm CD-SEM量测设备、22nm掩模量测设备及AI电子束平台，实现核心零部件和底层技术100%自主可控，打破日美垄断。公司依托滨湖产业链，获200余项知识产权，与华润微合作，推动国产量测装备替代，助力半导体自主突破。...
特别声明：本页面标签名称与页面内容，系网站系统为资讯内容分类自动生成，仅提供资讯内容索引使用，旨在方便用户索引相关资讯报道。如标签名称涉及商标信息，请访问商标品牌官方了解详情，请勿以本站标签页面内容为参考信息，本站与可能出现的商标名称信息不存在任何关联关系，对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。（反馈错误)