8月31日至9月2日，以“做强中国芯·拥抱芯世界”为主题的第十四届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC2026）在无锡太湖之滨启幕。展会同步举办无锡市创新发展大会·太湖创芯会议、滨湖区集成电路产业对接会，聚焦半导体装备创新与产业链自主可控，为产业上下游搭建起高效对接的交流平台。
在这场行业盛会上，惠然微电子技术（无锡）有限公司成为备受瞩目的国产力量。企业围绕埃米时代量测变革、CD-SEM技术迭代与国产突围路径发表两场主题演讲，同步发布三项自研核心成果——14/22nm先进制程CD-SEM量测设备eMILO FW300、22nm节点Mask CD-SEM光掩模版量测设备eMILO FR7及AI-电子束量测技术平台(RMS)。凭借全正向研发实现核心零部件与底层技术100%自主可控，惠然微电子成功突破海外长期技术壁垒，收获业界广泛认可。
这份亮眼成绩的背后，是国产半导体量测装备多年来的突围困境。小小芯片之所以能实现超强算力与存储功能，核心依赖内部纳米级精密电路;而要保证芯片生产精度，就需要电子束技术在头发丝六万分之一的尺度下完成尺寸测量与质量检测。这类量测设备堪称芯片生产的“眼睛”与“质检员”，是我国重点攻坚的“卡脖子”技术。长期以来，高端量测设备与核心技术被日美企业垄断，国内芯片企业不仅要高价进口，设备运维、技术升级更完全受制于人，严重制约产业安全发展。
打破垄断的底气，源于一支深耕行业二十余年的核心团队。惠然微电子技术（无锡）有限公司董事长王志刚拥有22年全球头部企业研发与管理经验，任职日立高新技术公司期间，他深耕电子束量测核心赛道，全程参与系统设计、技术研发到方案落地，牵头研发了日立CG6300/CG7300系列主流高端芯片量测设备，是国际先进芯片量测领域的资深专家。
“来无锡，是因为这里懂半导体。”王志刚坦言，无锡作为国内集成电路产业发源地，产业链完善、产业氛围浓厚、上下游联动紧密，加之政府务实高效的科创扶持政策，是国产半导体设备创业的最优沃土。正是这份产业契合度，让惠然微电子选择扎根无锡、落地滨湖。
作为无锡集成电路核心承载区，滨湖区集聚200余家链上企业、7000余名高层次产业人才，依托“一中心、两基地”布局，形成“上下楼即上下游”的成熟产业生态，为企业技术迭代、产品验证提供了绝佳场景。依托滨湖完善的产业链配套，惠然微电子快速成长，组建起超七成工程师、近半数硕博的高精尖研发团队，累计斩获200余项知识产权，搭建起覆盖芯片尺寸量测、缺陷检测、智能分析的完整产品体系。
持续的技术攻坚，换来国产化的关键突破。公司首台全自主芯片量测设备成功落地，一举打破海外长期垄断，补齐了国内先进制程量测装备的关键短板。回望成长轨迹，2024年惠然微电子扎根无锡;2025年第一代CD-SEM进入量产销售，第二代产品多台进入国内主流晶圆厂验证;2026年高端扫描电镜获评江苏省首台（套）重大装备，适配14nm研发端、22nm量产端的第三代先进制程CD-SEM量测设备eMILO-FW300正式发布。在王志刚看来，无锡包容试错、鼓励创新的科创氛围，让研发团队得以心无旁骛深耕核心技术。
企业成长与产业生态，从来都是双向赋能。本次产业对接会上，华润微电子与惠然微电子签署《战略合作协议》，为企业设备测试、技术迭代提供了“家门口”的试验场，加速国产设备成熟落地;“AI-光刻之眼”技术平台，以“AI×E-beam”技术路径实现光刻机关键工艺参数精准捕捉、缺陷智能识别与过程优化闭环，为先进节点制造提供“看得清、测得准、调得快”的智能化能力，助力下一代光刻工艺持续突破物理极限。
惠然微电子的技术突破，也反向补齐了无锡半导体产业链的关键一环。作为国家重点攻坚的“卡脖子”技术，电子束量测设备的国产化落地，不仅解决了国产芯片“测不准、检不出”的核心难题，更带动本地精密机械、光学元器件、智能图像算法等配套产业协同升级，持续为区域产业注入科创活力，成为滨湖乃至无锡集成电路产业链自主可控的重要支撑。
立足当下，王志刚为企业定下清晰的发展路线:短期持续迭代技术，攻坚14nm及以下先进制程量测难题，实现头部晶圆厂规模化导入;中期依托无锡总部，打造国际一流的半导体量测装备研发制造基地，完善全链条产业化体系;长期致力成为全球顶尖的行业解决方案服务商，与国际巨头同台竞技。
“芯片是高端制造的‘心脏’，量测设备就是洞察芯片微观世界的‘眼睛’。”展望未来，王志刚信心十足。显微方寸间，洞见无形界;惠眼观微，知著见新。他将带领团队深耕无锡、持续攻坚，以自主创新破解“卡脖子”难题，加速高端装备国产替代，助力无锡打造全球半导体装备创新策源地，照亮国产半导体产业自主突围之路。