今天小米举办了专属的线上技术沟通会，正式对外发布了旗下全新一代自研旗舰处理器玄戒O3，这款预热已久的自研芯片终于把全部硬核参数公开到了公众面前。 根据官方公布的基础工艺信息，玄戒O3基于顶级3nm旗舰工艺打造，芯片裸片面积达到133平方毫米，内部集成的晶体管总数量足足有240亿颗，整体芯片硬件规模相较前代产品直接增长了26%，堆料水准直接摸到了当前全球�...
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