中微半导体完成对杭州众硅的股权收购并配套募资15亿元，引入国家大基金三期和上海国资两大战略投资方。这标志着公司成立20余年来首单发股控股并购收官，平台化战略实质性加速。通过此次并购，公司补齐CMP（化学机械抛光）工艺环节，形成刻蚀、薄膜沉积、量检测及湿法四大前道核心工艺平台能力。该项目同时是科创板并购重组简易审核程序首单案例，从受理到获批仅用10个工作日，验证了新机制高效性，为国产半导体设备产业整合释放资本市场红利。...
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