站长之家(ChinaZ.com) 10 月 15 日消息:据台湾媒体Digitimes的报道,联发科Helio P系列的下一款新品P70 将在今年 10 月底发布,这颗Helio P70 采用与P60 一样的12nm制程工艺,由台积电代工。八核心设计,其中四颗A73 大核和四颗A53 小核,GPU型号为Mali-G72。和P60 比较大的区别就是P70 将配备NPU(神经处理单元),用于AI计算。
联发科或10月底发布Helio P70中端处理器:配NPU
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