联发科天玑9300旗舰芯片即将发布
据消息人士透露，联发科天玑开发者大会MDDC 2024将于5月7日举行，备受期待的天玑9300旗舰芯片将正式亮相。
搭载天玑9300芯片的手机也已曝光。爆料显示，vivo X100S将成为首发机型，随后是Redmi K70旗舰版。
天玑9300芯片采用台积电4nm工艺制造，延续了8核CPU架构，其中包括4个超大核和4个大核。CPU主频高达3.4GHz，性能表现强劲。
在图形处理方面，天玑9300搭载Arm Immortalis-G720 MP12 GPU，相比前代产品，整体性能大幅提升。
根据爆料，vivo X100S将配备1.5K极窄直屏，直角金属中框和玻璃机身，提供白色、黑色、青色和钛色四种配色。
