cnbeta- 业界资讯 2021-02-09 17:21:22 +08:00

爆料称ROG Phone 5采用骁龙888改进散热16GB运存

WCCFTech 刚刚在 Geekbench 基准测试数据库中发现了疑似华硕 ROG Phone 5 的跑分成绩,可知其采用了高通骁龙 888 芯片组 + 16GB 超大运存。参考市面上的游戏智能机,ROG Phone 5 应该也会配备改进的散热方案,以提供长时间的高性能使用体验,预计上市时间为 2021 下半年。

最让人不解的,还是 ROG Phone 5 竟然没有配备 Plus 版本(代号 Lahaina+)、而是现有的“普通”版骁龙 888 旗舰 SoC(代号 Lahaina)。

在骁龙 875 / 865 时代,华硕等厂商都有在旗舰智能机上采用“Plus”版芯片组的传统。至于是否这一代 888+ SoC 的性能提升 / 发热控制比较困难,目前暂不得而知。

ASUS_I005DA 跑分截图(来自:Geekbench)

言归正传,得益于散热方案的改善,ROG Phone 5 有望让骁龙 888 维持更长久的高频率,而不至于迅速撞到功耗墙而降频。

作为参考,ROG Phone 3 搭载的骁龙 865+ 频率就被提升到了 3.4 GHz、而不是只有主要核心能跑到 3.1 GHz 。

最后,虽然谷歌 Android 移动操作系统的内存管理机制太过粗放,但高达 16GB 的超大运存,还是使得 ROG Phone 5 能够更加流畅地在后台运行多款应用、而不至于在切换时频繁重新载人。

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