站长之家- 业界资讯 2021-01-19 09:24:46 +08:00

台积电将于2021年开始风险生产3nm芯片,2022年下半年量产

站长之家(ChinaZ.com) 1月19日消息:据Digitimes报道,苹果芯片制造合作伙伴台积电表示,将在2021年开始风险生产3nm芯片,然后将在2022年下半年进行量产。此前台积电声称,与最近的5nm制程相比,其3nm制程将使芯片性能提高10%-15%。而且3nm芯片将降低20%到25%的能耗。

据Digitimes报道,此前传闻可能抢下3nm芯片首波产能的苹果,可能使用在Mac的M系列处理器,以及iPhone、iPad的A系列A17处理器晶片,现在供应链还传出,可能英特尔也会抢进产能。

台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,该公司的客户包括苹果、高通、英伟达等等。目前,该公司在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂,并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。

此前,在2020年第四季度的财报中,台积电预计,其2021年的资本支出在250亿美元到280亿美元之间,远高于市场观察人士大多估计的200-220亿美元。据说,大约80%的支出将用于先进的处理器技术。产业链人士透露,在台积电预计的2021年资本支出中,有超过150亿美元预计将投向3nm工艺。

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