据最新消息，苹果即将推出的 M3 Ultra 芯片将采用全新设计，而不是沿用 M2 Ultra 的拼接方式。
M2 Ultra 采用 UltraFusion 架构，将两块 M2 Max 芯片结合，拥有 1340 亿个晶体管。而 M3 Ultra 则采用苹果专有的封装技术，以实现性能提升。
M3 Ultra 将采用台积电 N3E 工艺，成为苹果首款采用该工艺的芯片。后续推出的 A18 系列也将采用 N3E 节点，而 M3 和 A17 Pro 等芯片将使用 N3B 工艺。
M3 Ultra 芯片预计将搭载于即将发布的 Mac Studio 产品中，有望于今年年中上市。