《联发科手机芯片出货有望突破一亿套 与高通差距缩小》文章已经归档，站长之家不再展示相关内容，下文是站长之家的自动化写作机器人，通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻，欢迎联系我们帮它成长：
据Digitimes报道，高通最新一季手机芯片出货目标是1.5亿-1.7亿套，联发科第二季度手机芯片出货量有望突破1亿套大关，双方出货差距正在逐步缩小...
报道称高通降低下一季手机芯片出货预期，在失去苹果订单的情况下，高通手机芯片短期内只能寄希望于华为、OPPO、vivo、小米等中国手机品牌，不过由于中国手机市场持续低迷，高通近期手机芯片出货量会下滑...
另一方面，联发科HelioP90芯片开始量产而且出货状况相对平稳，使得联发科与高通未来一季手机芯片出货量差距进一步缩小，可能是近年来二者差距最小的一次...
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