联发科HelioX30是全球第一款采用10nm工艺的手机芯片，采用10核三集从架构设计，首次混合了三种不同架构，具体包括两颗2.5GHz的A73核心、四颗2.2GHz的A53核心以及四颗2.0GHz的A35核心...除此之外，联发科HelioX30还采用了集智能任务调度系统、温度管理系统和用户体验监测系统于一身
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