9月15日，联发科在2026 MediaTek天玑旗舰新品发布会上推出新一代旗舰移动芯片天玑9600 Pro。
天玑9600 Pro是业内首批采用台积电2nm工艺的产品，晶体管总数超过330亿个。官方数据表明，相较3nm工艺，其性能提升14%，功耗降低23%，整体能效表现进一步优化。
缓存方面，该芯片的L2、L3和系统缓存合计34.5MB，其中L2缓存容量较天玑9500增加21%。这有助于在高负载场景中降低内存访问延迟。
存储规格上，天玑9600 Pro率先支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存。LPDDR6的性能较LPDDR5X提升33%，UFS 5.0的顺序读写速度比双通道UFS 4.0提高一倍。
CPU部分，天玑9600 Pro采用第四代“2+3+3”全大核架构，由2颗C2-Ultra超大核和6颗C2-Pro大核组成，C2-Ultra最高主频可达4.55GHz。
凭借全大核架构和更大容量缓存，天玑9600 Pro重点面向高负载、多任务处理和持续高性能等复杂使用场景，有助于提升旗舰手机在高并发及长时间运行下的表现。