在2026骁龙峰会上，高通正式推出第六代骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 6，型号SM8950）。它与同场发布的第六代骁龙8超级至尊版一起，成为高通首批采用2nm制程的手机SoC双旗舰。
该平台基于台积电2nm GAA工艺制造，将由小米18 Pro率先搭载，并享有约半年的市场独占期。
封装方面，新品继续使用传统PoP方案，并未引入超级至尊版所采用的Offset PoP高导热封装。因此，在持续高负载场景下，其瞬态散热能力略逊于同系列更高阶型号，手机厂商配备的VC均热板与散热材料将成为影响实际体验的关键。
CPU部分采用Oryon架构的2+6双丛集设计：2颗5.0GHz Prime超级内核搭配6颗4.0GHz Performance性能内核，并配备16MB FlexCache共享缓存，重载时能够动态调配缓存资源。与上一代产品相比，单核性能提高超过10.5%，功耗则下降37.5%。
GPU方面，Adreno 850主频提升至1.45GHz，并加入12MB Adreno独立高速显存（HPM），渲染中间数据可直接在GPU内部处理，性能提升31.5%，功耗降低41.6%。游戏支持上，完整覆盖Snapdragon Elite Gaming各项特性以及Game Quick Touch 3.0，触控响应时间进一步缩短。
NPU同样经过重新设计，Hexagon新增Element Accelerator，推理速度提升50%、性能提升14%、每瓦性能最高提升20%，内部包含12标量、8向量、1张量与1单元的处理配置，能够胜任端侧复杂模型推理。
Sensing Hub基础规格与超级至尊版保持一致，提供双核智能处理器、双常开摄像头、双Micro NPU以及Personal Scribe。
内存与存储方面，该芯片支持5300MHz LPDDR5X内存和UFS 4.1闪存。
影像能力同步升级：20-bit Spectra ISP的视频吞吐量提升4倍，成为首款支持8K60fps商用录制的平台，并支持4K240超高清慢动作；配合每像素16-bit数据处理和实时3D LUT，可对RGB三通道进行精细调色。此外，商用APV编码格式支持高码率、感知无损、10-bit 4:2:2规格，文件体积较ProRes可减少10%。