近年来，江波龙一直深耕存储领域，以技术创新驱动产业升级，在端侧AI爆发的关键节点，推出SPU+iSA软硬件协同方案，为端侧AI推理提供高效存储支撑。作为半导体存储品牌企业，江波龙打破传统存储硬件局限，通过硬件算力与智能调度的深度融合，解决端侧AI部署的内存瓶颈与效率难题，推动端侧AI应用规模化落地。
SPU:5nm硬件基石，提升端侧AI存储能力
SPU（Storage Processing Unit，存储处理单元）是江波龙面向智能存储架构打造的专用存储处理单元，基于5nm先进制程工艺，区别于传统SSD主控仅负责数据搬运的局限，集成存储控制引擎与智能处理引擎，实现数据处理与存储一体化。其核心硬件能力为端侧AI推理筑牢基础，核心优势集中在两大技术:一是存内无损压缩平均压缩比达2:1，内置硬件级无损压缩引擎，对文本、代码、数据库等多类数据实现平均2:1压缩比，压缩解压在SPU内部完成，不影响主机性能，有效提升有效容量、降低存储成本。二是HLC高级缓存，通过智能分层设计，将温冷数据下沉至SSD，降低DRAM占用近40%，缓解端侧设备内存压力，平衡性能与成本。此外，SPU单盘最大容量达128TB，远超主流cSSD8TB的上限，可高效益替代HDD，适配AI数据爆发式增长需求。
iSA:智能调度核心，释放端侧AI推理潜能
如果说SPU是硬件基石，iSA便是驱动硬件高效运转的“软件大脑”，是面向端侧AI推理的专用智能调度引擎。针对MoE大模型参数庞大、KVCache膨胀快、I/O延迟影响推理流畅度等痛点，iSA具备两大核心调度能力:其一，MoE专家卸载，将大模型专家层参数从内存卸载至SPU存储，减少DRAM占用;其二，KVCache智能管理与智能预取算法，动态调度缓存数据，降低I/O延迟。江波龙通过AMD联合调优，在基于锐龙AIMax+395处理器的智能体主机上实现突破:128GB内存可部署397B超大参数AI模型，64GB内存流畅运行122B大模型，256K超长上下文场景下大幅降低DRAM占用，显著提升端侧AI推理效率。
软硬协同，赋能端侧AI落地
SPU+iSA组合并非简单叠加，而是形成“硬件执行+软件决策”的闭环，实现1+1>2的协同效果，适配具身智能终端、AI PC、AI智能体主机等端侧AI场景。
在AI PC场景，SPU的HLC缓存保障大模型推理流畅，iSA智能调度多任务并发，降低整机BOM成本;在具身智能终端，两者协同优化低功耗下的模型响应速度，适配嵌入式设备需求;在边缘推理场景，高效处理海量传感数据，保障实时推理的稳定性。
作为国内领先的半导体存储品牌企业，江波龙以SPU+iSA技术为核心，打通从硬件执行到软件调度的全链路，为端侧AI推理提供自主可控、高效经济的存储解决方案。未来，江波龙将持续深化软硬件协同创新，拓展端侧AI存储生态，助力更多端侧AI应用高效落地。