做硬件研发的人都懂一种痛:电路设计好了，BOM单拉出来了，结果卡在采购环节——A芯片要整盘起订，B连接器最小包装1000个，C传感器更是货期8周起。对于还在原型验证阶段的团队来说，为了一颗料囤一箱库存，既不经济也不现实。更令人头疼的是，研发阶段物料变更频繁，今天测这个方案
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