K90至尊版散热

今日晚间,荣耀Magic V6正式亮相,作为2026年最早搭载满血版骁龙旗舰芯片的折叠手机,该机以极致游戏性能刷新了折叠屏体验上限。 新机搭载了折叠屏中罕见的满血版第五代骁龙8至尊版移动平台,采用先进的第三代3nm制程工艺。其CPU由2个最高主频达4.6GHz的超级内核与6个大核组成,能够灵活调度所有核心,在高性能输出与低功耗控制之间取得出色平衡。 数据显示,该平台使C...

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