4月7日，手机行业消息显示，Redmi旗下新款机型K90 Max预计将于本月正式亮相。据悉，该机型将配备主动式风冷散热系统，成为该品牌在此技术路径上的重要产品。
其散热设计与过往风冷机型存在显著差异，核心在于采用了尺寸更大的风扇组件，并采用直立进风方案。官方信息称，其目标在于实现行业领先的通风量水平。
此外，该机应用了经过仿真优化的涡流风道，旨在提升气流效率，官方宣称其风量利用率可提升40%。
在相关宣传材料中，品牌方延续了其近期强调核心信息的呈现方式，将通常以较小字体标注的对比说明置于醒目位置，明确指出“数据来源于品牌实验室，对比对象为其他风扇机型”。
从已披露的信息判断，K90 Max所采用的风扇模组在物理尺寸上大于此前常见的风冷手机，这理论上将带来更强的散热能力，从而为持续高性能运行提供支撑。
然而，更大尺寸的风扇也可能伴随运行噪音增加的挑战，这或许会对用户体验产生影响。市场关注点在于，品牌方是否会为此推出相应的优化解决方案。
在硬件配置方面，此前发布的K90至尊版搭载了天玑9500平台。据此推测，K90 Max有望搭载高通第五代骁龙8系列处理器，具体型号可能为标准版或至尊版，这意味着其将继续沿用高通芯片平台。
Redmi K90 Max散热系统设计示意图