在全球半导体盛会SEMICON China2026期间，中微半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“中微公司”，证券代码“688012”)宣布推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品，包括新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™、高选择性刻蚀机Primo Domingo™、Smart RF
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