科技界传闻，泄密者 Majin Bu 在社交媒体上发布了据称是 iPhone 17 Pro 相机模组原型的照片。
尽管图像模糊，但仍然可见模组上开有五个孔洞。左侧三个孔洞对应三颗摄像头，右侧两个孔洞则用于闪光灯和 LiDAR 激光雷达扫描仪。
根据这些信息，iPhone 17 系列的工业设计似乎已基本确定。iPhone 17 和 iPhone 17 Air 采用横向相机模组，其 DECO 设计类似于跑道条纹，与谷歌 Pixel 9 系列的外观相近。
另一方面，iPhone 17 Pro 和 17 Pro Max 采用横向大矩阵设计语言，其工业设计与小米 11 Ultra 有些相似。
在核心配置方面，iPhone 17 Pro 系列预计将升级至 12GB 内存，成为苹果历史上内存最大的机型。目前，售价超过 1 万元的 iPhone 16 Pro Max 仅配备 8GB 内存，而同档位的三星 Galaxy S25 Ultra 也提供了 12GB 内存。
此外，iPhone 17 Pro 系列将搭载 A19 Pro 芯片，该芯片基于台积电 3nm 工艺制程打造，无法使用最新的 2nm 工艺。据报道，由于台积电 2nm 工艺成本高昂且产能有限，苹果已将 2nm 的商用时间推迟至 2026 年。