科技前线报道，苹果计划于明年发布超轻薄机型 iPhone 17 Air，其厚度仅为 5-6 毫米，创下苹果史上最薄纪录。
追求轻薄的同时，势必会在某些方面做出妥协，以下揭露 iPhone 17 Air 的 5 大让步。
首先，为保持机身纤薄，苹果舍弃了实体 SIM 卡槽，这在美国市场并不成问题，因为美版 iPhone 14 已取消 SIM 卡插槽。
然而，在中国市场，由于尚未普及 eSIM，这将成为亟待解决的难题。
其次，iPhone 17 Air 仅配备顶部扬声器，这意味着用户无法在观看视频或聆听音乐时体验立体声效果。
此外，背面主摄像头数量减为一个，取消超广角和长焦镜头，这将限制拍摄距离和多样性。据悉，该镜头尺寸较大，位于正中央位置。
iPhone 17 Air 的电池容量也将低于当前机型，可能影响续航表现；且将采用苹果自研的 5G 调制解调器，不支持毫米波 5G，整体速度可能略逊于高通芯片。