据报道，苹果计划在即将推出的 iPhone 17 Air 国行版中采用 eSIM 技术，这将成为苹果产品的一次重大变革。
市场分析师声称，iPhone 17 Air 将成为苹果有史以来最纤薄的 iPhone，其最薄处仅为 5.5 毫米，与 iPad Pro 的厚度相当。
由于其超薄的设计，iPhone 17 Air 将无法容纳传统的 SIM 卡槽，取而代之的是嵌入式 eSIM 技术。eSIM 可直接集成到主板上，通过远程下载配置文件进行网络连接。
除了 eSIM，iPhone 17 Air 的设计也有重大改进。从泄露的背板谍照来看，该机采用了横向相机布局，类似于谷歌 Pixel 9 系列，但仅配备一个摄像头，整体设计更加简洁。
据悉，苹果计划在 2025 年淘汰 Plus 机型，并推出主打轻薄和内置自研 5G 基带芯片的 Air 机型。预计新款 iPhone 将于 9 月份正式发布。