业内人士透露，小米计划成为首个采用联发科天玑8400移动平台的智能手机制造商。
天玑8400采用先进的Cortex-A725全大核架构，CPU主频高达3GHz，并搭载与天玑9400相同的Immortalis-G925 GPU，提供卓越的图形处理能力。
在性能测试中，天玑8400的总分超过了170万分，超越了骁龙8 Gen2移动平台。该芯片的性能仍在持续优化，量产版本预计将拥有更强的表现。
一直以来，天玑系列芯片以高性价比著称。上代产品天玑8300首次搭载于Redmi K70E，首发售价为1999元。预计搭载天玑8400的终端也将定位在2000元左右。
据悉，Redmi Turbo将成为首款搭载天玑8400芯片的手机，也将成为Redmi Turbo系列迄今为止最强大的机型。这款新品预计将于12月正式亮相，值得期待。