芯片巨头亟需统一先进封装技术标准
业界权威SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima呼吁芯片行业加快统一先进封装技术标准。他指出，目前芯片巨头台积电、三星和英特尔各自采用不同的封装标准，这不仅阻碍了生产效率，也可能影响行业的盈利能力。
先进封装技术以倒装芯片（Flip-Chip）为主，3D堆叠和嵌入式基板封装（ED）也正在快速发展。这些技术提高了芯片的集成度、减小了特征尺寸，并提供了更高的I/O性能。
台积电在先进封装技术商业化方面处于领先地位，其CoWoS封装技术广泛应用于HBM内存。此外，台积电还在开发新的封装技术，如FOPLP，以进一步巩固其市场优势。
三星和英特尔也在积极开发新一代先进封装技术。三星推出了I-Cube和X-Cube封装技术，而英特尔则推出了EMIB技术，以追赶台积电的步伐。
然而，统一封装标准并非易事。一方面，芯片巨头拥有各自的技术优势和市场策略；另一方面，封装技术的快速发展需要标准的不断更新。