科技前沿，5月15日快科技报道，小米高管王腾透露，Redmi K70 至尊版由深圳研发团队倾力打造，今年发布时间将有所提前。
据博主数码闲聊站爆料，Redmi K70 至尊版预计将于7月亮相。
与Redmi K70和K70 Pro相比，Redmi K70 至尊版重回天玑平台，搭载首批天玑9300 芯片。
天玑9300采用台积电先进制程和联发科创新封装设计，延续了全大核CPU架构，配备4个Cortex-X4 超大核和4个Cortex-A720大核。其中，Cortex-X4 超大核主频高达3.4GHz，充分释放全大核CPU的强劲性能。
该芯片安兔兔总成绩突破230万分，使Redmi K70 至尊版成为小米旗下性能最出色的旗舰机，堪称Redmi性能之王。
此外，Redmi K70 至尊版搭载1.5K华星C8直屏，配备独立显卡芯片。机身采用玻璃后盖搭配金属中框，内置5500mAh大电池，支持百瓦闪充。
