AI芯片的需求正在带动先进封装技术的发展，英伟达等大厂积极布局2.5D先进封装技术。其中CoWoS封装技术是关键，但产能仍然短缺，影响了包括英伟达在内的大厂AI芯片出货进度。随着新一代B100制图芯片架构的推出，英伟达将采用台积电的4纳米制程和结合2颗GPU晶粒和8颗高频宽内存的方式来加速CoWoS先进封装的需求。...
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