小米宣布 Redmi K70 至尊版将于 7 月 19 日 19:00 发布。
发布的同时也将开始销售，用户可以在当日晚间体验到这款新机。
官方表示，该机集结了小米集团的最新自研技术，与之前的芯片爆料相符。
据悉，Redmi K70 至尊版将首次搭载四款小米自研芯片：澎湃 P2 快充芯片、G1 电源管理芯片、T1 信号增强芯片和 D1 独显芯片。
这些芯片将与 SoC 配合，提升整机的信号、电源管理、快充和游戏体验。
核心配置方面，Redmi K70 至尊版搭载天玑 9300 芯片，采用新一代 1.5K C8 直屏，支持超窄视觉四等边设计。后置 5000 万像素主摄，支持 OIS 光学防抖。
屏幕刷新了历史记录，上边框和左右边框均为 1.7mm，下边框为 1.9mm，成为 Redmi 史上最窄下巴。
此外，该机还取消了屏幕塑料支架，配合上直角金属中框，呈现出质感十足、干净利落的整体外观。
